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SIEMENS潯之漫智控技術(shù)（上海）有限公司
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一個(gè)典型的ET 200SP分布式I/O站點(diǎn)的組成包括：接口模塊，模塊以及相應(yīng)的基座單元，如圖1所示?；鶈卧?span style="padding:0px;word-break:break-all;vertical-align:baseline;">BaseUnit）是構(gòu)成ET 200SP分布式I/O*的一部分，BaseUnit為ET 200SP 模塊提供電氣和機(jī)械連接，所有的模板必須安裝在相應(yīng)的BaseUint上。即BaseUnit是模塊的基座。BaseUint一方面將現(xiàn)場的電氣接入到ET 200SP，同時(shí)還起到將電源電壓饋入等其它用途。
圖 1 ET200SP組成
一個(gè)典型的BaseUnit如下圖所示：
圖 2 BaseUnit及其接線端子
BaseUnit根據(jù)功能不同可分為多種類型，包括A0，A1，B0，C0，D0等幾大類。
A0：適用于數(shù)字量模塊，通訊模塊，以及部分模擬量模塊；
A1：帶有內(nèi)置溫度測量，適用于模擬量模塊；
B0：適用于繼電器模塊；
C0：適用于AS-i主站模塊；
D0：適用于電能測量模塊；
其分類及參考示例見下表：
表1 BaseUnit分類及示例 |
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BaseUnit 類型 | 適用 I/O 模塊類型 | 示例（適用于 BU 類型的 I/O 模塊） | ||
I/O 模塊（示例） | BaseUnit | |||
BU 類型 A0 | 數(shù)字量模塊或通信模塊 | DI 16×24VDC ST | BU15-P16+A0+2D | |
無需溫度補(bǔ)償?shù)哪M量模塊 *
| AI 4xU/I 2-wire ST | |||
BU 類型 A1 | 需要溫度補(bǔ)償?shù)哪M量模塊
| AI 4xRTD/TC 2-/3-/4-wire HF | BU15-P16+A0+2D/T | |
無需溫度補(bǔ)償?shù)哪M量模塊
| AI 4xI 2/4-wire ST | |||
BU 類型 B0 ● 高 230 V AC | 帶繼電器的輸出模塊
| RQ 4x120VDC-230VAC/5A NO ST | BU20-P12+A4+0B | |
BU 類型 C0 ● 高 30 V DC | CM AS-i Master ST
| CM AS-i Master ST | BU20-P6+A2+4D | |
BU 類型 D0 ● 高 400 V AC | AI Energy Meter ST
| AI Energy Meter ST | BU20-P12+A0+0B | |
* 用于補(bǔ)償熱電偶的基準(zhǔn)結(jié)溫度 |
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在A0和A1類BaseUnit中，根據(jù)是否用于形成新的電位組，以及是否需要額外AUX（輔助接線端子）或附加供電端子，又可以分為多個(gè)類型。根據(jù)訂貨號的不同，一個(gè)BaseUnit也可同時(shí)具有以上多個(gè)功能，如即可形成新電位組的又帶AUX（輔助接線端子）功能。
綜上所述，基座單元的分類可以總結(jié)如下：
圖 3 BaseUnit的分類一覽
BaseUnit各型號說明及特征如下表所示：
