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赵明晒荣耀30S外包装盒设计:设计简约5G为主要卖
作者:cmp体育    发布时间:2020-04-12 18:15    点击次数:次   

  IT之家3月21日消息 继早前荣耀手机正式官宣新款荣耀30S后,今日华为荣耀业务部总裁赵明也在微博上公布了荣耀30S的外包装设计。

  从视频来看,此次荣耀30S的外包装以白色为主,正面保留有“30S”和“5G”的标识,在保留了简约的外观设计的同时还突出了荣耀30S的一大卖点—5G。

  IT之家了解到,此前荣耀业务部产品副总裁熊军民宣布荣耀30S将搭载麒麟820芯片亮相,他表示荣耀30S在5G实力的表现“可以说是傲立群雄”。同时赵明称荣耀30S在5G方面的表现非常出色,其5G抗干扰、5G能效、5G搜网能力和5G双卡体验值得期待。

  荣耀30S所搭载的麒麟820 5G芯片将采用华为自研的达芬奇架构NPU,由7nm工艺制程打造,采用A76 CPU和G77 GPU,同时ISP和NPU获全面升级,支持麒麟Gaming+技术。除了麒麟820 5G芯片外荣耀30S预计还将采用侧面指纹识别方案+矩阵式后置四摄方案,拥有渐变白色/橙色配色版并配备40W电源适配器。返回搜狐,查看更多


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